導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道,有效提升熱傳遞效率,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種導熱填充材料。
用途:用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及需要填充以及散熱模組的材料。
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